在封装IC的底板上抵近内置了通信天线，可与外部天线进行无线通信。因此，不必导通外部天线和IC。该公司在2007年10月2～6日于幕张MESSE举行的“CEATEC JAPAN 2007”展会上，展示了试制品并进行了演示。 

          图　RFID用IC“Magic Strap”的展示 
  
  
　　此次的产品支持820～980MHz频带，支持欧洲、美国、日本所有面向RFID的频带。由于所支持的频带很宽，所以不必像原来的RFID用IC那样，为了切换频带而改变外部天线上IC的配备位置。将RFID标签粘贴在聚丙烯(polypropylene)天线等介电性物质上，就不会出现中心频带偏离、读取距离减小等问题。由于IC和外部天线间的位置精度为数mm即可，所以有利于降低RFID标签的组装成本。此前为了与天线导通，需要使用导电性粘接剂，而且组装中要求的精度以数μm为单位，存在组装成本高的问题。  

　　RFID用试制品IC的外形尺寸为3.2mm×1.6mm×0.5mm。最小驱动电压为3～5dBm。IC封装底板已经考虑了IC和天线间的阻抗匹配，客户可不考虑阻抗匹配问题。现已进行了试制品类的3216尺寸产品的一个品种的量产准备，并将于2008年1月开始量产。今后还将进一步减小尺寸、降低成本。