OMRON公司是全球自动化、传感和控制技术的领先公司，最近展出了一种新型缩半尺寸高频(13.56MHz)铝质RFID镶嵌材料，该产品以大约比当前卡式产品小50%的印迹为特征。

　　这种新的镶嵌物与ISO/IEC 15693标准相兼容，是OMRON V730高频铝基系列的第二个产品，将于2007年8月初交货供使用。

　　OMRON现有卡式高频铝镶嵌材料(V730S-D13-P01)为46mm宽，75mm高，比商用或信用卡平均尺寸略小一点。相比之下，新发行的镶嵌材料大约只有一半大小(46mm by 43mm),而与OMRON同尺寸的铜基镶嵌材料相比，达到的阅读范围大约为35cm（来源：内部试验）。

　　高频RFID镶嵌物*普通的运用场合之一是图书馆管理系统，它们用于图书的标签。卡式标签在欧洲和日本用于这种场合相当普遍，缩半尺寸标签在美国和一些亚太地区则是标准使用样式。随着世界各国政府鼓励投资IT基础设施，该市场肯定会得到相当的发展。此外，缩半尺寸的镶嵌材料为广阔用于其它场合开辟了道路，包括用于服装、药品物流和分配管理、资源管理和到限制区域存取控制的标签。Omron高频镶嵌材料的扩展系列使得客户对其特定使用场合能够优选尺寸。

　　新的镶嵌材料是Omron现有铝线圈天线RFID镶嵌物的继承和发展，现包括两种高频型号（V730系列）和三种超高频带型号（V750型号）。Omron*初推出的铝基镶嵌物用于补充其2005年的铜基产品，以对世界市场加强废物管理规定和用户关注铜废料处理作出反应。目前铝基和铜基RFID镶嵌材料均可用于大规模生产中的卡式和缩半尺寸型号。

　　Omron通过与伙伴公司合作，还能提供改装型产品，包括标签、成层式镶嵌物和塑料封装标签。新的缩半尺寸镶嵌材料也能以标签形式使用。此外，Omron也接受客户委托，灵活按其要求，生产卡式和缩半尺寸形式以外的铝基镶嵌材料。