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半导体制造装置

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产品介绍

运用所培育的机电一体化技术与专业技术项目,NTC在向着突飞猛进发展的技术革新领域半导体制造装置市场,并且一贯稳定地供应着高质量·高精度的装置。


近年来,作为一种新能源业已备受关注,并且受到众目睽睽的光伏电池市场,先后提供了3,000多台制造光伏电池的装置。另外,在持续增长的光伏电池市场将向诸位提供高生产技术与薄板加工技术的方案。


在世界上首次实现制造了将硅晶棒以线锯方式高速多道线切割机的MWM系列产品,自问世以来,该系列还可使用于石英及水晶等所有的基础原材料进行切片,并向液晶业界等供货。另外,金钢线也加入了基础加工的行列进行着挑战,蓝宝石或磁性材料为首的硬质材料加工也变为可能。再者根据用户们所需愿望,将提供加工装置的方案。


以半导体及光伏电池为首,在6“以下的小口径尺寸而制造的MWM442DM,该机设计为小巧玲珑,操作性能良好而博得各界的高度好评,并成为Z畅销的线切割机。

Z大工件尺寸为 156× 长 300×2个

我方业已提供追求着高速、高精度适用于蓝宝石、碳化硅、陶瓷等小口径硬度材料的金刚线加工设备的SP300Di 装置。

Z大工件尺寸 6”×长 300×1个

8英寸以上面向半导体的硅晶片可稳定地提高其加工精度,一直所追求着MWM3050nQ,在世界上首次承载数控加工程序予以程序化,并加工成为各种细腻多彩多样的加工产品。

Z大工件尺寸为 12”x 长450 x 1个

以液晶面罩为基板,面向加工石英而制作的系列产品,由NTC独自的技术,能够在波及一米四方大口径进行晶片加工。另外,MWM650SQ机型也可利用于溅射靶材料的加工。

Z大工件尺寸 MWM650SQ
MWM1000SQ :
: 650 ×长400×1个
1100×长350×1个


作为用于光伏电池硅晶片的加工机,两机型在世界上颇受青睐,实现了无论是在提高成品率方面,还是在精致细腻的设计或在提高操作性能及缩短加工时间,均取得了可喜的成就。另外,还可用金钢线进行加工切片。

Z大工件尺寸为 PV800S : 156 x 长840 x 1个


用于光伏电池的硅晶块进行切块的[高速多道切方机]的MBS1000,与带锯机加工进行比较,拥有大量生产与降低切口损耗的优势。

Z大工件尺寸为 1000×高500×1个
8“x 高 500 x 16个
6“x 高 500 x 25个

将使用的MWM系列废弃砂浆(切屑、磨料、悬浮液的混合体)里,将切屑予以去除,再重新利用砂浆回收的系统,该装置不仅对环保有着贡献,而且还实现了可大幅度地降低运行成本的装置。该装置以全自动回收的砂浆向线切割机供应砂浆,并成为了线切割 机的总体设计。


根据硅晶片的形状测量以及对表面·内部的缺陷均可全面进行检查。
在生产电池过程产品里,能够提高产品成品率并可检测出细微的裂纹。

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